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CHO-BOND导电粘合剂是具有室温、高温或湿润固化机理的只因素或双因素环氧树脂和硅酮粘合剂�；费跏髦治糜谖⒌缱邮忠盏幕费跏髦屯ㄓ玫嫉缁费跏髦街�。
产品型号:SV712、SV713、584-29、584-208、592
模剪切强度高
热膨胀系数小
离子纯净
导电和导热性好
适用期长
粘度低而粘协力强
热膨胀系数低
热阻抗很是小
热攻击阻力好
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用于华为智能手机的散热用于扫描仪的屏障用于汽车的散热与屏障用于网络通讯装备的散热ag8集团新质料2016年第3季度业绩攻关发动大会
